Yarı iletken teknolojilerinde paketleme, üretilen entegre devreleri (IC) veya yarı iletken bileşenleri fiziksel olarak korumak, bağlantı sağlamak ve dış dünyaya entegre etmek için önemli bir adımdır. Bu paketleme işlemleri, yarı iletken ürünlerin dayanıklılığını artırmak ve çeşitli uygulamalara entegre edilebilir hale getirmek amacıyla gerçekleştirilir. Paketleme aşamasında tel bağlama (wire bonding) ve kapsülleme adımları vardır. İki yaygın wire bonding malzemesi alüminyum ve altındır. Yarı iletken teknolojilerinde kullanılan bazı paketleme yöntemleri şunlardir:
- Düzlem Paketleme (Flat Package):
Düzlem paketleme, entegre devreleri düz bir yüzeye monte etmek için kullanılan eski bir yöntemdir. Tipik olarak, IC'lerin metal veya seramik tabanlı bir taşıyıcıya monte edildiği ve daha sonra bir kapakla örtüldüğü bir yapıdır.
- Çift İn-line Paketleme (Dual In-line Package - DIP):
DIP, entegre devrelerin düz bir paket içinde sırayla iki yanında bulunan pimlere monte edildiği bir paketleme türüdür. Bu pimler, devre kartına lehimlenir ve entegre devreyi devre kartına bağlar.
- Çip Taşıyıcı Paketleme (Chip Carrier Package):
Chip carrier paketleme, entegre devrenin bir çip taşıyıcı içine monte edildiği bir yöntemdir. Bu tip paketleme, daha yüksek yoğunluklu devre entegrasyonu sağlayabilir ve genellikle daha küçük boyutlara sahiptir.
- Yüzey Montaj Teknolojisi (Surface Mount Technology - SMT):
SMT, entegre devreleri lehimleme yerine lehim toplu bağlantılarını kullanarak devre kartına monte etme yöntemidir. SMT paketleme, daha küçük boyutlar, daha iyi elektriksel performans ve daha hızlı üretim süreçleri gibi avantajlar sunar.
- BGA (Ball Grid Array):
BGA, entegre devrelerin altındaki küresel lehim toplarını kullanarak devre kartına bağlandığı bir paketleme türüdür. BGA, daha yoğun pin konfigürasyonlarına ve daha iyi ısı dağılımına olanak tanır.
- QFN (Quad Flat No-Lead):
QFN, entegre devrenin düz bir tabana monte edildiği ve pimlerin tabanın kenarlarına yerleştirildiği bir paketleme tipidir. Bu tasarım, daha küçük boyutlar ve daha iyi ısı yönetimi sağlar.
- LGA (Land Grid Array):
LGA, entegre devrenin pimlerin yerine genellikle altında bulunan metal pedlere oturduğu bir paketleme tipidir. Bu, yüksek yoğunluklu pin konfigürasyonlarına ve daha iyi termal performansa izin verir.
Giriş / Kayıt
Bize Danışın